كشفت شركة سامسونغ عن أحدث رقاقات معالج Exynos التي تقدم معايير جديدة في صناعة الهواتف الذكية الرائدة، مع تقنية وايرلس مدمجة في رقاقة 7570.

تقدم رقاقة معالج Exynos  الجديدة من سامسونغ تقنية تدعم تطوير الهواتف الذكية الرائدة بأداء أسرع، وحجم أنحف مع تكلفة أقل أيضاً، حيث تتميز رقاقة Exynos 7570 رباعية الأنوية، بتقنية وايرلس مدمجة والتي تشمل شبكات الأنترنت Cat.4 LTE، تقنية WiFi، البلوتوث، FM إلى جانب GNSS أو GPS حيث أدمجت سامسونغ كل هذه التقنيات في رقاقة واحدة.

تأتي أيضاً رقاقة Exynos 7570 من سامسونغ لتقدم أداء أسرع بنسبة 70%، مع إستهلاك بطارية أقل بنسبة 30% وذلك مقارنة بالإصدار السابق من رقاقات معالج Exynos، أيضاً تم تقليص حجم الرقاقة إلى 20% أقل من الإصدار السابق.

يمكن أيضاً للرقاقة أن تدعم معالجة إشارات كاميرة أمامية في الأجهزة أو الهواتف بدقة 8 ميغا بيكسل إلى جانب كاميرة خلفية بدقة 13 ميغا بيكسل، مع فيديو بدقة وضوح Full HD، في شاشة WXGA بدقة وضوح 1366 في 768 بيكسل.

رقاقة Exynos 7570 تأتي أيضاً مع كل هذه التقنيات بعملية تصنيع 14 نانومتر، لتكون الأولى من نوعها في رقاقات المعالج التي تأتي بتكلفة معقولة، كما أنها تحاكي رقاقة المعالج الرائدة Exynos 8890 التي تأتي بأداء على نفس مستوى رقاقات معالج سناب دراجون من كوالكوم، إلا أنها تأتي بإمكانيات محدودة في الإتصال بشبكة LTE وأيضاً CDMA بعكس إصدار سامسونغ اليوم.

بالرغم من أن Exynos 7570 لن تأتي في الهواتف الذكية ذات التكلفة المنخفضة جداً، إلا أنه ستغير بالتأكيد الجيل الجديد من الهواتف الذكية بشكل خاص إذا استطاعت سامسونغ أن تقدم جيل مميز من رقاقات المعالج مدمج فيه تقنيات الوايرلس في حجم أصغر وتكلفة أقل.