كشفت شركة "Siemens" الألمانية عن مشروعها الطموح و الذي يحمل إسم "SiSpis" الخاص بتكنولوجيا الطباعة ثلاثية الأبعاد 3D و الذي سيغير الفكرة السائدة حول هذه التكنولوجيا.
وتقوم فكرة شركة سيمنس على استخدام عدد من الروبوتات على شكل عناكب بشكل متوازي و متكامل في عمليات الطباعة ثلاثية الأبعاد 3D خصوصا فيما يتعلق بالمشاريع الضخمة أو في عمليات الإصلاح الكبيرة.
المشروع الذي يطور حاليا في جامعة برنستون في الولايات المتحدة الأمريكية يقوم على صناعات روبوتات ذكية مزودة بكاميرات و بأجهزة مسح متطورة بالليزر تمكنها من التكيف مع محيطها، كما أن هذه الروبوتات تعمل بالتعاون فيما بينها عن طريق "خوارزمية" معقدة تسمح بتقسيم المهام بين الروبوتات العناكب من أجل إنجاز مهمة ما.
