معالج "Helio X23" و"Helio X27" قريباً في الهواتف الذكية

الوسط - المحرر التقني

أعلنت شركة MediaTek مؤخراً عن أحدث إصدارات الشركة من رقاقات معالج Helio X23 وHelio X27 وهي إصدارات تتميز بوحدة معالج مع عشرة أنوية تصل قريباً إلى الهواتف الذكية.

وقد استخدمت ميديا تيك في الإصدارات الجديدة من رقاقات المعالج اثنان من أنوية Cortex A-72 ذات القدرة العالية، إلى جانب مجموعتان من أربعة من أنوية Cortex-A53 ذات القدرة المنخفضة.

كما تأتي رقاقة معالج Helio X27 لتقدم سرعة 2.6 غيغا هيرتز، وهي سرعة أعلى من الإصدار السابق Helio X25 الذي جاء بسرعة 2.5 غيغا هيرتز.

ومن المقرر أن تدعم كلاً من رقاقتي معالج Helio X23 وHelio X27 أنظمة الكاميرة المزدوجة، وهي من المواصفات التي تركز عليها شركة ميديا تيك في الآونة الأخيرة.

جدير بالذكر أن MediaTek تقدم تقنية المعالج لمعالجة إشارات الصور لدمج إنتاج مستشعر الألوان مع أحادية اللون في الكاميرة، لتجمعها في ISP تستهدف الجمع بين الجودة وأداء أفضل لوظائف التصوير، وهي الفكرة التي قدمت في هاتف Huawei P9 الذي جاء في نظام الكاميرة المزدوجة بنفس الفكرة، لتقدم الكاميرة في النهاية صور بتفاصيل أكثر دقة وأعلى وضوح.

من المقرر أيضاً أن تدعم رقاقات معالج ميديا تيك الجديدة Helio X23 وHelio X27، توفير استهلاك الطاقة حتى 25% في العرض، كما أشارت ميديا تيك أن الإصدارات الجديدة من رقاقات المعالج تتوفر في الهواتف الذكية قريباً.